供应TC-5625导热膏

地区:江苏 苏州
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TC-5625导热膏
主要用途:一:美国道康宁TC-5625新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。
同类产品代替品如下:
随着电子元器件的微型化,放热器件需要有很好的导热介质使产生的热量*地传到环境中,从而避免电子元件过热而造成产品性能和寿命的问题。SX-503 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。它良好的导热性,优异的界面接触,和*短的热传导距离,使得该产品有*佳的导热效果。SX-503 具有*油离和热稳定性。
 产品性能概况
性能     单位(测试条件) SX-503
颜色     灰色
表象     膏状
粘度     mPa.s (25 ℃) 不流淌
密度    g/ml  (25 ℃) 2.14
热导率  W/mK 2.5
油离度(120 ℃ /24 hr)  0
老化(150 ℃/24 hr) 无变化
*测试 RoHS 通过

使用说明
1.*的基材表面*须干净和干燥。
2.将膏状硅脂涂在电子器件或散热器的平面上。
3.将电子器件与散热器的平面压紧,使导热硅脂在两个平面之间形成*薄的界面。
4.将散热器*。
使用注意事项
A.导热硅脂接触的电子器件和散热器的平面要尽量平整。
B.尽量避免气泡夹杂于硅脂中。
C.*散热器的力度要适当平衡,以*导热硅脂界面厚度均匀。
储存与产品保质期
SX-503可以存储在室温下24个月,SX-503导热硅脂2002年开始在中国市场销售客户满意应用。

我公司大量销售*两*散热膏(黄金膏)全系列产品,主要型号如下:
  一、美国道康宁(DOW CORNING):CN8880、DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5622、TC-5026,TC-5625、TC-5121
  二、日本信越(SHINETSU):G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X-23-7783-D欢迎各位朋友来电咨询

型号/规格

TC-5625导热膏

品牌/商标

道康宁