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产品属性
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发光角度140°
(3)电参数特性
正向电流变化曲线:
焊接方式:
(1)
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回流焊接
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有铅焊接
| 无铅焊接 | |
预热 | 150°C&plu*n;10°C | 150°C&plu*n;10°C
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预热时间 | 60秒 | 60sec. |
峰值温度 | 220°C | *高230°C. |
焊接时间 | *大43 sec. | 10 s&plu*n;1 s
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条件 | 温度曲线① | 温度曲线 ② |
(2)
(2)手动焊接
1*高温度280°C不*过3秒
2使用*的导热材料
注意事项:
建议过回流后请让LEDs自然冷却,环境温度变化需要一个过程;
低温回流焊接或者手工焊接更适合LEDs,因此请不要用*过上述的温度焊接 LEDs.
LEDs的封装材料是*硅橡胶,硅橡胶的硬度一般比PC 材料软,因此LEDs 表面是柔软的。如果LEDs 表面承受过大的压力将会影响LEDs*性,因此请在使用过程中谨慎不要用过大的力压在LEDs 的封装胶上面。焊接过程中请按下图拿放。当LEDs受热时请不要用力往下压,如果焊接过程中无法避免则压在LEDs的压力不应该*过1000g,当LEDs冷却后这个压力不应该*过3000g 否则LEDs将受到严重损坏。
2.清洗
推荐使用酒精作为LED的清洗溶剂。当用其他溶剂清洗前需要确定是否会损坏包装和硅胶。根据国际惯例氟利昂不能用来作为清洗LEDs的溶剂,不要用*声波清洗LEDs,当确实需要用*声波清洗LEDs时,*声波清洗LEDs的作用取决于例如*声波强度和相关条件等因素。在清洗之前,需要提前试验以确定是否会给LEDs带来任何损害。
3.静电
静电或浪涌电压会使LEDs失效。我们建议在使用LED时手带*静电手腕或*静电手套,*的器件,设备和机器*须接地,建议采取*范措施来*设备产生的浪涌电压作用到LED上。当检验由单个LEDs组装成成品时,建议检验每个LEDs是否引被静电破坏,检验可通过一指示灯测试或在一低电流下正向导通电压测试 (电流20mA*合适),已遭到破坏的LEsD表现为与正常LEDs不同的特性,比如说正向电压变的更低或在小电流下不发光。
4.散热
终端产品的散热设计格外重要。请考虑到LEDs的散热当设计系统时,LEDs随电功率的输入温度系数的增加是由电路板的热阻和LEDs在电路板上的密度和其原器件而决定的。因此*须避免大量集中散热并且严格按照规格书上给定的参数来操作使用。请决定在使用通过每个LEDs的电流前考虑到当前环境温度并参考规格书上的环境温度vs.允许正向电流特性,同时要采取措施通过散去LEDs热沉周围的热量来*LED的可操作特性。
5.其他
LEDs发出*强度的光可能损伤人眼,在没有戴眼罩的情况下不可直接观看LEDs,眩光使人感到不舒服因此在使用过程中可采取*范措施,同时也要采取*要的*护措施在使用由单个LEDs组装成的模块。