天**LED大功率1W灯珠，迪源芯片，80—90LM,*，

电性参数

 ^★1脉冲大电流时不要*过10秒钟。

光电产品特性

(IF= 330 mA ,Ta = 25℃)

注意事项:

 1)产品光电性能级别由本公司自行决定，各不同级别的产品光电性能有所差异，请客户根据己方使用条件自行决定使用方法。

2)流明值的测量公差为&plu*n;10%。

3)电压的测量公差为&plu*n;0.05 V。

4)主波长的测量公差为&plu*n;1nm。

5)对于如何*使用本公司的产品，请参阅“使用说明”。

6)我们一直在不断努力，以* LED 产品的性能，规格如有变更，恕不另行通知。

使用说明

 1.LED贮存条件：温度 10℃～26℃，湿度 40%～65%，包装袋密封保存。

2.接触LED检查时需戴手套或手指套，工作台面也要接地，包装袋开口后及时封口,*脚位氧化。

3.插件，这一过程主要是静电的*护：

A：生产前检点机台设备接地线是否正常。

B：检查人员静电环是否正常，查静电环的金属是否与人的皮肤接触紧密。

C：在插件时*好要求作业员戴好静电手套或静电手指套。

D：作业台面要求铺好静电胶布，胶布之间应互相连接接地。

E：开封后，*好在24小时内用完，否则可能会引起灯脚氧化生锈。

4.焊接两只脚LED有四种方法：手动焊接，自动点焊，过锡炉焊接，波峰炉焊接：

A：手动焊接：一般电铬铁温度设定在315℃左右，焊接时间不*过5秒，*好在3秒，焊接次数不要*过三次。电铬铁温度选择一般是根据锡丝成份而定，并不是不变的。

B：自动点焊：此焊锡一般按常规设定，焊锡温度一般按锡丝成份而设定。设定时间为3秒。

C：锡炉焊接：现阶段在中国比较普遍，在使用前一般要点检锡炉温度是否*合所设定的温度*高不*过235℃&plu*n;5℃，浸锡时间不*过5秒，点检锡液温度，选择合适的助焊剂，要经常清洁锡液面。

D：波峰焊接：是目前比较*焊接，这个对选用助焊剂比较重要，不同型号的助焊剂，对焊点光洁度不同，预热时间长短对焊接品质也有关系，经常点检锡面，锡液要定时更换，温度要根据锡条的成份调节，但*高不要*过260℃&plu*n;5℃，*长时间不要*过5秒。

以上焊接时机台须接地，机台静电不要*过30V，人体静电不*过50V。手动焊接建议*好使用恒温电铬铁。在寒冷干燥环境尽量减少车间人员走动，避免静电产生。

5. LED随着电流的增加和温度的升高，它的使用寿命会成某个曲线下降，*是反向漏电流随温度升高，漏电会明显增加，导致LED寿命衰减很快。具体参照我司产品规格书。  

6.建议在设计PCB时要有接地电路。

*注意灯仔使用环境：湿度在50%～80%之间，否则将会有静电击穿和大电流击*，温度在-20℃到70℃使用。Ta=25℃条件下：蓝色，绿色，12mil晶片恒定电流*大值不要*过30mA，9mil晶片不*过15mA。红色、黄色12mil晶片恒定电流*大值不要*过50mA，9mil晶片恒定电流不*过30mA。

7.使用白灯时*注意：

A：不同级别的白灯不能混合使用，*是*不同的。

B：顺向电压不是同一级别的不能并在一起使用。

C：建议使用定电流驱动。

8.LED在成形时，灯脚弯曲点至胶体底部至*3mm 距离；不要在焊接时或焊接后弯曲灯脚，如果*须弯曲灯脚，那么应
*LED都是由自动生产线制作，每道工序都有检验员监管。产品都由全自动分光分色机分选，所以各个电性参数都与货品小包装上的标签一致。
  
产品包装：
500PCS/包，*静电袋包装。*产品是以分光分色机点的数，误差&plu*n;1-5%