生产销售LED大功率灯珠 1~3W带铝基板 电子元器件 封装

产品优势：

1、采用*美国普瑞、旭明台湾晶元、光鋐、泰谷等芯片；特点：高亮度，低衰减，耗能小，寿命长.*静电能力强。产品均使用硅胶封装，*合*无铅制程产品要求。

2、亮度高，光色一致性好；

3、光衰：*光衰做到2000小时。
4、采用日本*优质硅胶胶水封装，光衰低，寿命长；

5、采用**合格芯片，美国英特美荧光粉，质量*；
6、质量保障，价格合理，常规都有库存，无库存的一般3-5天可交货*及时。

   LED铝基板的特点：

  1.采用表面贴装技术（SMT）；
  2.在电路设计方案中对热扩散进行*为*的处理；
  3.降低产品运行温度，*产品功率密度和*性，延长产品使用寿命；
  4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；
  5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力

  深圳市凤凰花光电有限公司*生产大功率LED灯珠，产品主要以白光、暖白、蓝、红、绿、黄等；功率、光通量、色温或主波长可根据客户要求生产。