供应美国杜邦生瓷片（陶瓷电路板）

duponttm

绿色tapetm杜邦低温共烧陶瓷系列/低温共烧生瓷片/低温共烧生瓷带/低温共烧青带

杜邦™

™Green Tape

杜邦™Green Tape™

材料系统，满足日益*的需求的电子运作*端

热等恶劣环境。杜邦™Green Tape™低温共烧陶瓷

（低温共烧陶瓷）是一个技术选择的设计师，结合了效益高

低温共烧陶瓷（壳聚糖季铵盐）和厚膜技术提供高

密度，*性高，性能优良，成本低互连

封装和基板。

关键的

特点杜邦™Green Tape™系统：

·金，银，和混合金属系统

·磁带可在几层

·腔与剪纸

·控制收缩

·成本较低的总系统的功能

·批量制造

·兼容镀

·*并行处理

杜邦™951

Green Tape™系统

951个Green Tape™是

金和银兼容，具有低，强度高，重烧稳定性和一

*的*粘结剂和溶剂系统。它是在现有四

厚度和被设计用作*缘层：射频模块，

多芯片模块，单芯片封装和印刷电路板，陶瓷。

杜邦™943

低损耗™Green Tape系统

该系统是理想的

*微波组件需要高度*的，小的，

打火机电路在较低的总成本的功能。一个完整的

提供的金，银，和混合金属材料的系统，杜邦™943低

损失的Green Tape™提供整体解决方案，为高频电路设计

制造商。

杜邦™Green Tape™943系统

概述

现在可以是一个

完成943个低损耗Green Tape™材料体系具有优良高频

性能。模块是由切割介质磁带所需

大小，填充通孔的冲孔互连通孔，厚膜组合物，

和图案的互连线，磁带。这个过程重复

每一层的设计。单独的层堆叠，整理，和层压，

成为“Green”多层。混合层顶金和/或

银导体的多层模块提供的可能

生产成本。post-fired处理可用于应用电阻，

*的导体和电介质。

主要特点

943的杜邦™Green Tape™系统：

完整的杜邦™

943个低损耗Green Tape™低温共烧陶瓷材料系统提供了一个技术选择

高频率的应用，使高密度的功能，优良的

*性，低功耗的要求，成本低互连封装。

*小的介质损耗是观察到77吉赫额外的测试在高

频率规划。

该系统是

由玻璃/陶瓷介质磁带shrinkage-matched，高

导电性金属。*比的并行处理是一种优势

与顺序处理与厚膜混合。

典型的

应用包括：

·汽车

·军事

·射频和微波集成电路封装

·光电子

·无线和卫星通信