供应杜邦软板基材（聚酰亚胺覆铜板）FPC软板

杜邦软板基材（pyralux）

杜邦可挠性材料集团发展，制造与销售可挠性、可焊性的金属覆盖复合材料, 保护膜以及结合黏著剂来用于制造薄而具可焊性、高密度电气特性之结合产品。这些用来制成有线路之单面及双面板、可挠性多层板与软硬复合板之应用.

pyralux?ac： 此聚酰亚胺(polyimide)铜箔薄板是一种具有聚酰亚胺膜的单面铜箔结构，用于需要薄而轻以及高密度之线路并更高一层使用于cof(chip-on-flex)上*理想.(为2 layers双层结构材料)

pyralux?ax： 此聚酰亚胺(polyimide)铜箔薄板是一种具有聚酰亚胺膜的双面铜箔结构，用于需要薄而轻以及高密度之线路并更高一层使用于cof(chip-on-flex)上*理想。(为2 layers双层结构材料)

pyralux?fr： 压克力胶之相关复合材料，如铜箔、保护膜与纯胶,都是为*之产品，ul 94 vtm-0被承认为用来制造工业用v-0且被确认之可挠性线路板。(其铜箔基材为3层结构)

pyralux?lf： 具有一致性与*性的证实纪录，用来制造第3级可挠性与软硬结合板的工业标准。(其铜箔基材为3层结构)

pyralux?at： 此聚酰亚胺(polyimide)铜箔薄板是一种具有聚酰亚胺膜的双面铜箔结构,用于需要薄而轻以及高密度之线路建议使用于lcd与其他电路应用相关产品。(为2 layers双层结构材料)

pyralux?hxs： 是一种无卤素的覆盖膜，是使用杜邦聚亚胺薄膜(kapton)，一边涂层用改良性环氧胶粘剂(epoxy)结合而成的复合材料,并用于蚀刻后的铜箔线路保护作用,使线路与电气*缘