供应半导体材料，高质量半导体材料厂家热卖

　　ASIC
　　富士通半导体提供范围在0.65μm至40nm之间甚至更宽范围的多种技术，以满足客户的需求。

　　封装
　　富士通半导体提供各种类型的封装。除了表面组装的QFP和HQFP外，富士通半导体还提供包括BGA和FCBGA在内的多种格式的封装，以满足高引脚的应用需求。
　　富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，富士通半导体欧洲（FSEU）已经证明可以通过CEI-28G-VSR接口进行单信道大于100Gbps的数*输，从而将光互联论坛(OIF)定义的芯片间电接口数*输速率*到4倍。这项研究成果验证了在利用为长距离光传输系统所开发的CMOS ADC/DAC转换器技术后，短距离电信号传输所能*的数据速率。这项研究的关键是比较PAM(脉冲幅度调制)与DMT(离散多音频)这两种多级调制技术在此特定信道的优劣。FSEU的实验和演示基于 40nm CMOS工艺的65GSps ADC/DAC测试芯片和评估板 (“LEIA”DAC用于发送，“LUKE”ADC用于接收)。