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芯片贴装机CM602
芯片贴装机CM602
芯片贴装机CM602产品简介
芯片贴装机CM602广泛的对应范围
芯片贴装机CM602从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择*佳模块。
*12支吸嘴扩大元件范围
*贴装头(12吸嘴),与以往相比,元件范围扩大至2.4倍.实现了从微小元件至□12 mm元
件的*贴装。
通用8支吸嘴*元件对应能力
通用贴装头(8吸嘴),作为新功能可以搭载三维传感器和直接托盘供料器,*了异形元件的对应能力。
通用贴装头(8吸嘴),将以往的元件范围扩大至□32 mm.而且通过运转中的吸嘴更换功能,实现了大型元件的*贴装。
台车的小型化*了单位面积生产率
 
新型*佳化*实际生产率
实装动作整体的*佳化处理，通过*9850设备，实际生产率与以往相比*8％。
通过搭载3D传感器*贴装IC元件芯片
通过整体扫描能够*检测。
元件厚度传感器品质强化
 
POP,*对应通用型转印装置
松下贴片机CM602能把POP顶部套件以及*实装用焊锡,焊剂等*转印到突起部,具有*的通用性。
短时间机种切换
 
优质模块芯片贴装互换性
由于是模块设计思想，与以往机器CM602系列的互换性芯片贴装更加优良
 

机种名：松下芯片贴装机 CM602-L
型号 NM-EJM8A
基板尺寸 L 50 mm × W 50 mm ? L 510 mm × W 460 mm 
*贴装头 12支吸嘴
贴装速度 100 000 cph（0.036 s/芯片 <A-2型>）
贴装精度 ±40 μm/芯片(Cpk　≧1)
元件尺寸 0402芯片 *5 ? L 12 mm × W 12 mm × T 6.5 mm
通用贴装头 LS 8支吸嘴
贴装速度 75 000 cph（0.048 s/芯片 <A-0型>）
贴装精度 ±40 μm/芯片、±35 μm/QFP ≧ □24 mm、±50 μm/QFP <□24 mm（Cpk ≧1）
元件尺寸 0402芯片 *5? L 32 mm × W 32 mm × T 8.5 mm *8
泛用化Ver.5 选购件时 0402芯片 *5? L 100 mm × W 50 mm × T 15 mm *6
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 20 000 cph（0.18 s/QFP <B-0型>）
贴装精度 ±35 μm/QFP(Cpk　≧1)
元件尺寸 0603芯片? L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7
 
基板替换时间 0.9 s（基板长度240 mm以下的*佳条件时）
电源 三相AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA
空压源*1 0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.)
设备尺寸 W 2 350 mm × D 2 290 mm *2 × H 1 430 mm *3
重量*4 3 400 kg
欢迎前来现场选购松下芯片贴装机CM602