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整流桥堆DB157

地区：广东 东莞
认证： 无

深圳市美微科半导体有限公司

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品牌：MCC型号：DB-1封装形式：直插型
装配方式：其他封装材料：塑料封装产品类型：整流桥、高压硅

产品参数：VRM(PRV)：1000V；IFSM：50A；IF(*)：1.5A；@Vf：1.1V；@If：1.5A；IR：10uA；@VR：1000V；Package Qty：Bulk: 50pcs/Box, 12K/Ctn ; Tube : 50pcs/Tube; 5K/Box; 20K/Ctn;；网站:https://www.mstsemi.com