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整流桥堆SDB103

地区：广东 东莞
认证： 无

深圳市美微科半导体有限公司

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品牌：MCC型号：SDB-1封装形式：贴片型
装配方式：其他封装材料：塑料封装产品类型：整流桥、高压硅

产品参数：VRM(PRV)：200V；IFSM：50A；IF(*)：1.0A；@Vf：1.1V；@If：1.0A；IR：10uA；@VR：200V；Package Qty：Tape: 1.5K/Reel , 21K/Ctn ; Tube : 50pcs/Tube, 5K/Box ,20K/Ctn；网站:https://www.mstsemi.com"