整流桥堆2KBP06

地区:广东 东莞
认证:

深圳市美微科半导体有限公司

普通会员

全部产品 进入商铺
品牌:MCC型号:KBPL封装形式:直插型
装配方式:其他封装材料:塑料封装产品类型:整流桥、高压硅

产品参数:VRM(PRV):600V;IFSM:60A;IF(*):2.0A;@Vf:1.2V;@If:2.0A;IR:10uA;@VR:600V;Package Qty:Bulk: 1000pcs/Box;网站:https://www.mstsemi.com