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整流桥堆SDB157

地区：广东 东莞
认证： 无

深圳市美微科半导体有限公司

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品牌：MCC型号：SDB-1封装形式：贴片型
装配方式：其他封装材料：塑料封装产品类型：整流桥、高压硅

产品参数：VRM(PRV)：1000V；IFSM：50A；IF(*)：1.5A；@Vf：1.1V；@If：1.5A；IR：10uA；@VR：800V；Package Qty：Tape : 1.5K/Reel , 21K/Ctn; Tube: 50pcs/Tube,5K/Box, 20k/Ctn ；网站:https://www.mstsemi.com"