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整流桥堆GBJ606

地区：广东 东莞
认证： 无

深圳市美微科半导体有限公司

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品牌：MCC型号：GBJ封装形式：直插型
装配方式：其他封装材料：塑料封装产品类型：整流桥、高压硅

产品参数：VRM(PRV)：600V；IFSM：170A；IF(*)：6.0A；@Vf：1.0V；@If：3.0A；IR：5.0uA；@VR：600V；Package Qty：Tube : 15pcs/Tube, 750pcs/Box, 1.5K/Ctn;；网站:https://www.mstsemi.com