各类贴片IC 晶振编带 磨字 盖面 刻字

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我司*IC、晶振等电子元器件磨字/打字/改字/镀脚/洗脚/整脚/编带或编盘和抽真空*服务,目前常*的封装有

SOP-8/14/16/18/20/24/28;SSOP-8/16/20/48;TSSOP-8/16/14/20/54;晶振封装有:3225、4025、5032、6035、8045、49S内存颗粒,TO-263/252/223,FLASH、BGA各大小,QFP等各大小封装均可以*,

**静电处理。*成成品后,客户在生产中,更方便快捷,从而也*了生产效率,欢迎新老客户来电洽谈:

 

 

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*种类

:各类贴片IC/晶振编带

*方式

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