供应 导热系数2.0吕基板

● 板材种类 ：  铝基板

● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板，

● 尺寸 ：4mm*4mm

● 板厚度 ：1.6mm

● *层数 ：2层

● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)

● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil)

● *小线宽/间距： 1.0MM

● 成品*小钻孔孔径 ：0.8mm

● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● *剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
●导电系数：2.0

● 特性阻* ：50-100 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec燃等级：94V-0
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％〉

●阻焊颜色：白色

● 产品应用：照明

●*性测试：开/短路测试、阻*测试，可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

●字*颜色：黑色                                                              

● 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
●表面涂覆：无铅喷锡