无铅回流焊维修保养

回流焊简介：产品简介：

■ 采用*发热部件，温度均匀，补偿效率高，适合于CSP，BGA元件焊接；

■ *风轮设计，风速稳定；

■ 各温区采用强制*循环，*PID控制，上下*加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容大；

■ 升温快，从室温到工作温度≤20MIN；

■ *优质高温*马达运风平稳，震动小，噪音小；

■ 炉体采用气缸顶升，*棒支撑（电动可选）；

■ 链条，网带同步等速传轮，采用无级变速，*动力；

■ *优质铝合金导轨，自动加油系统；

■ 中英文Windows操作系统，*大，操作方便；

■ 断电保护功能，*断电后PCB板正常输出，不致损坏；

■ 强大的软件功能，对PCB板在线测温，并*对数据曲线进行分析，储存和打印；

■ PC机与PLC通讯采用PC/PPI协议，工作稳定，**机；

■ 循环水冷却，均匀*，锡点圆滑，光亮（可选）；

氮气系统(选配)

■ 氮气流量计供您*了解氮气流量；