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产品属性
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产品参数:
Package Dimensions
*Lead spacing is measured where the lead emerges from the package.
*Protruded resin under flange is 1.5mm Max.
Absolute Maximum Ratings (Ta=25℃)
Parameter
Symbol
Rating
Unit
Continuous Forward Current
IF
40
mA
Peak Forward Current
IFP
1
A
Reverse Voltage
VR
5
V
Operating Temperature
Topr
-40 ~ +85
℃
Storage Temperature
Tstg
-40 ~ +85
℃
Soldering Temperature
Tsol
260
℃
Power Dissipation at25℃Free Air Temperature
Pd
70
mW
Notes:
1. IFP Conditions--Pulse Width≦100μs and Duty≦1%.
2. Soldering time≦5 seconds.
Electro-Optical Characteristics (Ta=25℃)
Parameter
Symbol
Condition
Min
T*
Max
Unit
Radiant Intensity
IE
IF=20mA
7.8
15
--
mW/sr
Radiant Intensity
IE
IF=100mA
Pulse Width≦100μs ,Duty≦1%
--
140
--
mW/sr
Radiant Intensity
IE
IF=1A
Pulse Width≦100μs ,Duty≦1%
--
950
--
mW/sr
Peak Wavelength
λp
IF=20mA
--
850
--
nm
Spectrial Bandwidth
Δλ
IF=20mA
--
45
--
nm
Forward
VF
IF=20mA
1.45
1.65
V
Forward
VF
IF=100mA
Pulse Width≦100μs ,Duty≦1%
--
1.8
2.40
V
Forward Voltage
VF
IF=1A
Pulse Width≦100μs ,Duty≦1%
--
4.1
5.25
V
Reverse Current
IR
VR=5V
--
--
5
μA
View Angle
2θ1/2
IF=20mA
--
120
--
deg
3528
华光