产品参数分析
应用范围： 放大 品牌： NXP/恩智浦
型号： BSP51 封装形式： 贴片型
材料： 硅(Si)
NXP 贴片三*管BSP51,飞利浦SOT23 三*管
** 是
品牌 NXP恩智浦
型号 BSP51
应用范围 放大
材料 硅(Si)
*性 NPN型
集电**大允许电流ICM 11
集电**大耗散功率PCM 11
截止频率fT 11
结构 点接触型
封装形式 贴片型
封装材料 金属封装
公司主要经营种类：集成电路（时钟IC，放大IC，音箱IC，通信IC，逻辑IC等电子器件）、电位器（代理经销美国BOURNS、成都宝特BAOTER，日本松下，*，北陆贴片可调电位器）、继电器（代理经销台湾欣大、宁波松乐、厦门宏发、欧姆龙）、传感器（代理经销 飞思卡尔、霍尼韦尔）、晶体管、可控硅、整流器件、发光器件、晶振、电容电阻、开关电源、贴片元件、等电子配套业务。
