供应TDK贴片电容

TDK贴片电容技术参数：

　　工作温度范围: -55～125℃

　　温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Cl* I）

　　容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF

　　损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%

　　*缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者*小值

　　老化速率: NPO:1%;X7R:2.5%

　　介质电耐电压： 100V ≤ V ＜500V  :200%

　　额定电压    500V ≤ V ＜1000V :150%

TDK贴片电容特点：

　　1、利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大

　　2、单片结构*有*佳的机械*度及*性

　　3、高的*度，在进行自动装配时有高度的准确性

　　4、因*有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强*性与稳定性

　　5、低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计

　　6、残留诱导系数小，**的频率特性

　　7、因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高*性的电源

　　8、由于*R低，频率特性良好，故*适合于高频，高密度类型的电源。

TDK贴片电容应用范围：计算机、通信产品、网络产品、车载设备、汽车电子、安*产品、智能产品、电源产品、*仪器、灯具、工控设备、玩具等。