1%@##@%产品介绍%@##@%SMT产线*式点胶机 在线点胶系统为选择性*低粘度助焊剂(以及一些高粘性助焊剂) 以及其它精密涂覆材料提供了卓越的精度和*性SMT产线*式点胶机%%@#%#@% %@##@%产品属性%@##@%技术参数： 型 号：L441 三轴行程：400mm×400mm×100 mm 流水线速度：0～850mm/min 流水线宽度：130～300mm 喷胶阀**度：200点/秒 *小喷点：0.3mm 运动精度：0.01mm 外形尺寸：1100×860×1890mm 重量：约400Kg%%@#%#@%%3%@##@%使用方法%@##@%在倒装芯片和芯片级封装(CSP) 组装中, 助焊剂在芯片连接之前就被*到焊料凸点上，从而在回流焊之前将芯片固定在基板上。在回流焊过程中，助焊剂会去除即将焊接的金属表面的氧化物，强化润湿，同时*再次氧化。如果需要更强的固定力，可以*一层薄的*高粘性助焊材料。. 今天的倒装芯片和 CSP 器件带有小焊球凸起的密集阵列，使得*技术比丝网印刷和浸渍法更为适合。%%@#%#@%`%@##@%维护和保养%@##@%适用领域：触控屏柔性电路板、UV胶选择性喷涂conformal coating、元件底部填充under fill 适用的流体：UV胶水，润滑油、硅胶、银浆、其他的液体和试剂。%%@#%#@%2%@##@%特性说明%@##@%推荐应用： 底部填充 BGA 焊球* 芯片级封装 腔体填充 芯片连接 芯片包封 非流动底部填充 导电胶 *设备组装 %%@#%#@%%@##@%其他说明%@##@%这个全封闭带通风的系统带有*联锁和一个紧急停止功能。高批量生产环境还可以选择双轨道配置 也可以添加 上板机/下板机 从而创建一个自动化*或在线系统。 特盈在*、*工艺解决方案 上的优势*了投资的**和的拥有成本。从*初的工艺开发到*生产，用户将*得到我们*范围内工程经验、应用开发和技术服务网络的支持。 %%@#%#@%%@##@%交易说明%@##@%特盈生产的点胶机是您的放心选择%%@#%#@%%
