供应PCB单双面多层沉金板

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（PCB*）双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字*----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割
(有些板不需要)-----飞测----真*装                                     
**锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字*----喷锡(或者是
沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真*装