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产品属性
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产品特点
1. 开蓬式流线型外壳设计,外形美观,清理方便。
2. 焊锡炉采用合金材料制作。*度高硬度*铝合金导轨,使用寿命长。
3. 采用三菱PLC+触摸屏控制技术,*系统*性和稳定性。
4. 无杆气缸喷雾装置,可随PCB的宽度自动调节,*节约助焊剂。
5. 锡炉波峰均采用无级电子变频调速,可*控制波峰高度。
6. *的助焊剂隔离式装置,助焊剂烟雾从*排风及回收通道排出,满足*要求。
7. 可编程自动开关机日期,时间,温控参数等。
8. 配有冷却模块,温度补偿模块,适合无铅和多种工艺要求。
9. *微型化工泵,丙醇清洗剂,自动循环清洗链爪。
10. 陶瓷发热管预热装置,充分激发助焊剂*,获得良好的焊接效果。热量直接辐射至PCB板底部,发热快,使用寿命长。
11. *压铸式钛合金链爪,不粘锡,*变形,寿命长,运输PCB平稳*。
12. *透明观察窗,方便观察生产和维护操作。
13. 锡炉手动升降与进出,方便调节。采用靠背式设计,*误操作损伤机器。
14. 运输系统采用无级电子调速,PID闭环控制,运输速度稳定。
15. 过板自动起波,*大限度减少锡氧化量。
16. 温度控制系统采用PID闭环控制方式,温控稳定*。
17. 设有短路及过流保护系统。
PCB运输高度 PCB conveyor height | Max.760±10mm |
PCB运输方向 PCB conveyor direction | L-R |
PCB运输速度 PCB conveyor speed | 0-2.0m/min |
PCB宽度 PCB Working width | 0~250mm 可调(标准型) |
预热*度 Preheating zone length | 600mm(3*600mm) |
预热区数量 Preheating zone number | 1 |
预热温度 Preheating temperature | 室温~250℃ |
预热功率 Power for preheating | 3kw |
运输导轨倾角 Conveyor path gradient | 3~7° |
适用焊料类型 Solder t*e | 无铅焊料/普通焊料 |
锡炉容量 Solder volume | 100-130kg |
锡炉温度 Solder temperature | 室温~350±1℃ |
锡炉功率 Power for solder | 5kw |
控温方式 Temperature control t*e | P.I.D |
助焊剂流量 Solder fluxes | 10~100ml/min |
冷却喷口风温,制冷器温度Refrigeration temperature | 10℃以下 |
喷头移动方式 Sprayer Moving t*e | SMC无杆气缸 |
电源 Power | 3相5线制(5W,*) 380V |
启动功率 Power for heating up | 8kw |
正常运行功率Power for operation | Approx.2.5kw |
气源 Air supply | 3kg/cm2 |
重量 Weight | Approx.600kg |
外形尺寸Dimensions L*W*H | 2200*1150*1650mm |
设备结构图片预览
小微型无铅双波峰焊锡机
(按键式ZU-250SA)
中友自动化
广东省深圳市宝安区沙井镇新桥