供应红外灯珠

28mil晶元芯片，共晶技术，电流*1.2A （共晶制程封装，散热效果*佳，光衰*小） 

发光波长为 850nm 采用*晶元封装而成，是行业里*的封装，适用于各种红外夜视灯具，红外摄像机，感应装置、设备，各种高端红外产品等。

功率特性:大功率 频率特性:高频 发光颜色:红外，出光面特征:圆灯 发光强度角分布:高指向性

产品性能及特色：

高通光、高亮度
为了大电流而设计
使用寿命5-10年
低热阻
*紫外线
优异的静电保护
无铅产品
*合 R oHS规范