供应MINI U* 10P 沉板全贴片

MINI U* 10P 沉板全贴片

MiniU* 10P母座，SMT+DIP，外壳有铜与铁壳，可以贴麦啦，有卷带装，管装等包装方式，铁壳有8/12/24/48小时盐雾实验，胶芯为LCP料，设有*后退卡点，结构*好，*耐高压500V，*缘性能良好，插拔次数10000次接触良好，PIN针镀金有1U/3U/6U/15U/30U。

材质为LCP料，特点为*、高*缘性能，使产品SMT时过260摄氏度高温而不变形、起泡
用途：适用手机及各式数码类产品

             拓林电子*生产