多头针头

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根据点胶条件而设计的客户*点胶针头。

1. *胶管脱落及漏液处理

点胶针体与胶管的固定不使用粘合剂，而是压入后进行铆接固定，*胶管的脱落和漏液。

2. *胶管下沉*

使用*的*技术，可*胶管下沉。

3.点胶量稳定化：内径抛光

作为选项，可使用内径抛光胶管作为点胶针头的制作。

4.Tosical S®*处理，*粘*度大的胶水附着现象发生。

*时可选择是否进行此*。

●使用范围

1. 半导体芯片封装

2. CCD封装

3. COMS封装