BC857 长电贴片三*管现货优势

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江苏长电科技有限公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内*实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um*芯片制造工艺技术、25um*芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已*国际*水平，拥有多项自主知识产权，公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大*。

应用范围

功率

品牌/商标

型号/规格

BC857

封装形式

SOT-23

材料

锗(Ge)