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产品属性
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电容投切开关系列
1. DMFK系列智能型复合开关
DMFK系列低压复合开关是针对可控硅和交流接触器在低压无功补偿应用方面存在的缺陷而精心研制开发的一种智能型*型电容器投切开关,适用于低压无功补偿电容器的快速投切控制。基本工作原理是将可控硅模块(1600V反向双并联型)与交流接触器(磁保持继电器)并联,通过内部芯片的分析、控制,自动寻找*佳投入(切除)点,使复合开关在投切和切除的*具有可控硅过*投切的优点,而在正常工作期间又具有接触器功耗小的优点。
功能特点: 1、过*投切:电压过*投入,电流过*切断
2、开关接通后低功耗,不用外加散热片
3、可直接与无功补偿控制器配合使用
4、内配控制电源,无需外配电源
5、具有开关状态指示灯,电容接通时,指示灯亮
6、*干扰能力强,高EMC设计
技术参数
主电路
额定电压 380V±20% 使用寿命 20万次
开关耐压 ≥2000V 开关功耗 ≤2W
开关压降 ≤0.05V 通断间隔 ≥3秒
*缘压降 2.5KV/1min *缘电阻 1000M欧
响应时间 ≥100ms 导通阻* ≤0.003欧
每次接通与关断间隔 ≥1秒 连续两次接通间隔 ≥120秒
启动电压 直流4-32V,输入阻*:≥6.8K
控制电路
控制电平 12VDC 输入电流 ﹤10mA
输入阻* ≥3K 额定频率 50Hz±5%
电磁兼容
脉冲群 IEC255-22-1 2级 辐射电磁场 IEC6级
静电放电 IEC255-22-2 3级 快速瞬变 IEC61000-4-4 3级
工作条件
工作温度 -25~55℃ 储运运输温度 -40~85℃
相对湿度 5%~95%无凝露 大气压力 80Kpa~110Kpa
海拔高度 <2500m 地震强度 <8级
共补型
丹美