FFC/FPC连接器 0.5间距 SMT连接器 特思嘉

FFC连接器FFC05022产品参数：

连接器发展方向
连接器的发展应向小型化（由于很多产品面须面对更小和轻便的发展，针对间距和外观大小，高度都有一定的要求，这对产品的要求就会更加精密，如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm）、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

经验丰富的自主确发能力
特思嘉拥有经验丰富的设计研发团队，使用专业的工程分析手法（公差分析、失效模式分析）及模拟软体（有限元素分析法、 模流分析），避免设计失误，确保产品功能符合规范，能有效缩短开发时间，快速提交客户需求的设计方案，可降低因尝试错误导致的修模成本。

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