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产品属性
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FFC/FPC连接器的参数说明
产品家族 | FFC/FPC 连接器 |
系列 | 2132 |
产品名称 | FPC |
物理 | |
电路数(已装入的) | 7 |
接触部位 | 底部 |
耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 10 |
材料-金属 | 磷青铜 |
材料-接合处电镀 | 锡 |
材料-终端电镀 | 锡 |
行数 | 1 |
方向 | 直角 |
PCB 定位器 | 否 |
PCB 保持力 | 是 |
间距-接合界面 (英寸) | 0.039in |
间距-接合界面(毫米) | 1.00mm |
PCB 极性 | 否 |
可堆叠的 | 否 |
穿孔式表面焊接(SMC) | 是 |
运行温度范围 | -20℃~+80℃ |
终端界面:类型 | 表面贴装 |
导线/电缆型号 | FFC/FPC |
电气 | |
电流-最大值 | 0.5A |
电压 -最大 | 50V AC |
材料信息 | |
电流-最大值 | 0.5A |
电压 -最大 | 50V AC |
连接器发展方向
连接器的发展应向小型化(由于很多产品面须面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
企业介绍
TXGA集团于1980年在美国洛杉矶(Los Angeles)创立,作为世界著名的电子工业品牌 TXGA,一直在电子工业及电子原材料上占有领导地位。 其产品广泛应用于资讯、通讯、家用电器以及消费型电子产品,如移动电话,笔记本电脑,DVD/HDD录影机、平面显示器、汔车及其导航系统等。在近 三十年专业从事产品的核心技术研发及生产制造的成长中,积累了丰富的研发核心技术及制造能力,早于上世纪90年代TXG正式踏足中国,在华南多个 地区相继建立生产基地,业务遍及全球。
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TXGA