三相固态高功率一体化模组

YJGX-3 DA-T
 

一、产品概述：
1、采用六只单相可控硅芯片，反并联组成输出；
2、真空 充氢保护焊接技术；
2、输入信号与TTL和COMS数字逻辑电路兼容；
3、输入回路与输出回路之间光隔离；
4、发光二*管指示工作状态；
5、输入端-输出端之间隔离耐压≥4000V。
6、内置压敏电阻和阻容吸收回路，双重保护浪涌吸收更*。
7、负载电流大，较*比，应用广泛，高信赖度的通用产品。

二、型号说明：


三、技术参数：