合金座头|SRD-4055-A|BGA测试座合金座头

产品特点：

• 此款座头适用于尺寸小的芯片，特为感光芯片设计
• 因芯片小，在浮板内容易移动，所以要使得座头稳固，将内框设计较小，座头底框更为结实
• 多个孔位，定位更加*
• 轴两边使用螺丝锁紧，轴不掉出。
• 手扣为弹压式，操作起来*方便
• 通用性广，摆动块中心位置，设计为通孔，感光芯片都可通用

*说明：

• 可根据客户要求*
• 此产品采用*铝合金CNC*制造，表面经化学氧化处理，光亮美观，适用*
• 适用于BGA测试架，BGA芯片放于底座底部，上盖可调节旋转行程
• 压块可卸下根据BGA的不同更换不同的压块材料，方便测试
• 款式多样化，可根据不同BGA的大小配合不同大小的测试座头
• 表面颜色可根据客户的要求处理不同的颜色效果