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AL80M4P0 BGA*植球治具

地区：广东 深圳
认证： 无

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  • *品, 采用合金材料制做, 轻巧耐用, **；
  • *型, 良率和效率同时*；
  • **而成, 可做到0.4间距；
  • *大优点就是更换IC模芯, 就可植不同IC, 只要一台植球台可植不同芯片的*植球台

产品名称：BGA*植球治具
产品型号：AL80M4P0
适用于*大的BGA尺寸：50 * 50 mm
适用于*小的BGA尺寸：2 * 2 mm 
BGA厚度：≥0.3mm
主体尺寸：80 * 80 * 15mm
高度：15mm
重量：150 gram
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