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产品属性
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深圳市新科环电子有限公司*从事导热、*缘、*震、填充及粘接材料的研发、生产与销售。 公司以导热硅脂、导热硅(矽)胶垫片和相变材料作为主导,设立*研发中心。产品通过UL、SGS 等第三方机构认证,公司*合ISO9000、ISO1400 认证体系。在北京、苏州设立了分支机构。
产品广泛应用于电脑、灯具照明、开关电源、工业电子设备、通讯设备等多个领域。
KH2612、KH2201导热硅脂简介
KH2612、KH2201是用于高功率电子元件和散热片之间的高导热硅脂。本产品的导热性能好,可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻,可*地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并*其*性。
KH2612、KH2201导热硅脂特性及应用
特性:
﹒热阻低、导热性能好
﹒*的耐高低温性,高温下不流淌,不易沉降
﹒优良的电气*缘性能
﹒优良的长期*性
﹒**,通过ROSH认证
应用:本品广泛用于敏感电子元器件的热传导,如大功率管、二*管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道。
KH2612、KH2201导热硅脂具体性能参数
性能测试Property |
KH2612 |
KH2201 |
单位Unit |
测试标准Test Method |
颜色 |
白色 |
白色 |
---- |
Visual |
气味 |
无 |
无 |
---- |
---- |
导热系数 |
1.2 |
2.2 |
W/m.k |
ASTM D5470 |
热阻(50psi) |
0.12 |
0.10 |
℃·in2/W |
ASTM D5470 |
比重 |
2.2 |
2.5 |
g/cm³ |
ASTM D5347 |
介电强度 |
>5 |
>5 |
Kv/mm |
ASTM D149 |
体积电阻率 |
1012 |
1012 |
Ω.cm |
ASTM D257 |
挥发率 |
<0.5 |
<0.5 |
% |
200℃ 240h |
油离度 |
<1.0 |
<1.0 |
% |
200℃ 240h |
长期使用温度 |
-50~200 |
-50~200 |
℃ |
----- |
以上数据由深圳市新科环电子有限公司实验室测量所得,该实验室*。
包装说明
针管装:0.5g~50g 软管装:30g~200g
罐 装:500g, 1000g, 2000g 桶 装:5kg, 10kg, 20kg
KH2612、KH2201是用于高功率电子元件和散热片之间的高导热硅脂。本产品的导热性能好,可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻,可*地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并*其*性。
KH2612、KH2201导热硅脂特性及应用
特性:﹒热阻低、导热性能好
﹒*的耐高低温性,高温下不流淌,不易沉降
﹒优良的电气*缘性能
﹒优良的长期*性
﹒**,通过ROSH认证
应用:本品广泛用于敏感电子元器件的热传导,如大功率管、二*管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道。
KH2612、KH2201导热硅脂具体性能参数
KH2612
新科环