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中文名称：

键合金丝

英文名称：

bonding gold wire

其他名称：

球焊金丝

定义：

用火焰将金丝端部烧出个小球，然后与芯片电*进行球焊的金丝。

应用学科：

材料科学技术（一级学科）；金属材料（二级学科）；有色金属材料（三级学科）；贵金属及其合金（四级学科）

集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。金含量≥99．99%，微量添加元素总和<0.01%。有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于*键合。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，*再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷*成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。