该设备性能稳定，成品率可*99.9%主要应用于LED大功率发光二*管（1W、5W、10W~100W等等）、中小型功率三*管、集成电路及一些*半导体器件等内部引线的焊接，适用于SMD贴片支架：3528、5050、0603、0805；机台成色新，保养好
主要用于：3528,5050.大功率1W，3W-100W.IC邦定技术参数如下：XY-table*限范围：50*50mm
可用线径：0.7-3.0mil功率：2.2KVA
焊线速度：3.5-4线/秒压力：0-500克
*声波输出：0-255mw间距：62um
工作气压：40Pa-60Pa焊盒：72um
焊球直径：2-2.5d???????
芯片XY工作台*大行程：8"x8"
分解度：0.3mil?
PCBXY工作台行程范围:8"x6"
系统精度：XY：+_3mil
电压：110/220VAC
频率：50/60HZ?
耗电量：1500W
外形尺寸：42“x34"x64"[LXWXH]
重量：750kg
