供应led封装胶

高导热硅胶、*硅灌封胶，环氧树脂灌封胶和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们*为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。

1．综述：双组份通过加成型灌封胶，固化成*弹性体；固化后的弹性体具有优良的电气性能，*UV紫外线、耐老化、耐高低温（－60～200℃以上）、*水、*潮、*霉、*缘、*，深层固化好；本产品通过UL认证。

2．室温固化：在室温下可固化也可以加温固化。

3．低粘度：具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。

4．比重：比重小、没有气泡。

5．良好的散热性能：能*降低元件温度。

6．良好的返修性能：对材料的粘接强度低，同时保持良好的*水性能。

7．无腐蚀：加成固化体系，无副产物生成。

8．卓越的*缘性能：固化橡胶有良好的*缘性能。

9．优异的耐热*寒性能：固化橡胶可在宽广的工作温度范围内使用。