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产品描述: 日本信越X-23-7783D,用于高端电子产品,笔记本IC芯片,模块,散热器等,使得导热硅脂可以*佳地填充散热器与IC之间的缝隙,**佳的散热效果,信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品
主要使用领域:1.*计算机CPU包括*CPU,声卡,显卡等…… 2.大功率电源,模块等… 3.大功率LED模块……
包装:1kg 颜色:灰色 产地:日本
导热硅脂: G746/油脂状/白色/晶体管、IC散热用,导热0.92W/m.K
G747/油脂状/白色/晶体管、IC散热用,导热1.09W/m.KKS64 白 油脂状 MIL-S-8660B标准
G-751 灰 油脂状 *用散热膏,用于*、高散热电子产品、散热率4.5W/m.k 2KG
X-23-7762 灰 高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,高端电子产品
KS609 白 油脂粘稠状 常用型,导热率 0.75W/m.k, 使用温度 -55 ℃~ + 200℃
我司长期供应大量*硅胶,润滑油,散热膏,脱模机,黄胶,清洗剂等……我们本着“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户*”的原则为广大客户提供优质的服务,量大从优,薄利多销,质量*!欢迎咨询!
X-23-7783-D
信越