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DFN封装2*3的后缀为MC,DFN封装3*3的后缀为MF;
MICROCHIP最新推出的8脚6个I/O的单片机,引入了全新的可配置逻辑和高级外设,其中包括可配置逻辑单元(CLC)、互补波形发生器(CWG)和数控振荡器(NCO),可以实现此前低引脚数MCU无法实现的功能;1K字程序空间,SRAM是64字节,本系列没有内置EEPROM;4通道10位精度ADC,带1路DAC,2个8位定时器,1个16位定时器,4路PWM十位精度,PIC12F1501没有带串口和MSSP;其特色是增加了最新外设:2个CLC可配置逻辑单元模块,1个数控振荡器NCO模块,1个互补波形发生器CWG模块;
MICROCHIP最新推出的8脚6个I/O的单片机,引入了全新的可配置逻辑和高级外设,其中包括可配置逻辑单元(CLC)、互补波形发生器(CWG)和数控振荡器(NCO),可以实现此前低引脚数MCU无法实现的功能;1K字程序空间,SRAM是64字节,本系列没有内置EEPROM;4通道10位精度ADC,带1路DAC,2个8位定时器,1个16位定时器,4路PWM十位精度,PIC12F1501没有带串口和MSSP;其特色是增加了最新外设:2个CLC可配置逻辑单元模块,1个数控振荡器NCO模块,1个互补波形发生器CWG模块;
0.01ma
单片机
PIC12F1501-I/MC,PIC12F1501-I/MF
批号
控制
MICROCHIP/微芯
8脚
数模混合信号
DFN-8 MC:2*2 MF: 3*2
混合集成
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