产品特性：
*导热导电性、表面无粘性、重量轻，可背胶、冲型，方便使用
此系列*导热界面材料应用于没有电*缘要求的场合，其*的产品晶粒取向和板状结构使其能紧密地顺应不同接触面，从而得到*大化的热传导。
一般应用：
CPU、电源、LED基板、DDR、*、LCD
产品特性：
*导热导电性、表面无粘性、重量轻，可背胶、冲型，方便使用
此系列*导热界面材料应用于没有电*缘要求的场合，其*的产品晶粒取向和板状结构使其能紧密地顺应不同接触面，从而得到*大化的热传导。
一般应用：
CPU、电源、LED基板、DDR、*、LCD
