导热界面材料

产品特性：
常温下呈固态，50-60℃时变软呈融化状态，具有天然自黏性和高导热性，易于操作
此系列材料是热量增强聚合物，其相变性表现在常温下呈固态，当与之接触的器件温度*材料相变温度(即50-60℃)时变软呈融化状态，这样就可以*填充散热器件和电子组件之间的空隙，从而**导热作用。

一般应用：
CPU、内存模块、计算机伺服器、*缓存芯片、LED灯具

产品特性：
常温下呈固态，50-60℃时变软呈融化状态，具有天然自黏性和高导热性，易于操作
此系列材料是热量增强聚合物，其相变性表现在常温下呈固态，当与之接触的器件温度*材料相变温度(即50-60℃)时变软呈融化状态，这样就可以*填充散热器件和电子组件之间的空隙，从而**导热作用。

一般应用：
CPU、内存模块、计算机伺服器、*缓存芯片、LED灯具