北京那个牌子的回流焊机波峰焊机半自动印刷

序号

适用范围

1

适用锡膏类型

无铅焊料/普通焊料

2

**大基板尺寸(MM)

MAX  400(W)

3

适用元件种类

0402小元件CSP、BGA等单面/双面板

机体

1

机身尺寸 L*W*H（MM）

4800*1100*1480

2

机体重量

1800KG

3

温区构成

上8区 、下8区、16个温控、2个*冷却区

温度控制

1

温度控制方式

各温区*PID控制

2

温区控制精度

±1℃

3

PCB横向温度偏差

±1℃

4

温度控制范围

室温~350⁰C

5

升温时间（冷机启动）

15分钟之内

6

温度稳定时间

5分钟之内

炉胆结构

1

运风方式

采用*的微循环技术,把整个炉胆分为1580小区,与市面上小循环机型相比,小循环机型在其热风从吹风孔吹出出后要经过一个炉膛的距离才被炉膛边收风孔收回,在收回过程中又与炉膛边吹出气体发生干扰,因此小循环机型在炉膛内PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线发生波动,即其加热的重复精度较差,而微循环机型在炉膛内PCB大量通过时的温度曲线与*一块板通过时的温度曲线*一致,加热的重复精度*高,*适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.

2

内部结构

采用磨砂面不锈钢及蜂巢式小咀子组成,模块式加热块\运风组合,维护*其方便,是当今业内的*合理的机型结构

输送机构

1

传送带宽度

400MM

2

传送方式

链条/网带

3

输送方向

左→右（右→左）可选

4

传输链条面高度

900±20

5

运输速度

0~1800MM/MIN

6

导轨

**扭曲铝合金型材