产品介绍：
作为“*的无铅焊料供应商”，Indium公司致力于成为消除电子装配用铅和增加成品*度的*厂商。我们收藏丰富的成型资料库使我们能够生产宽度*小为.020" (~.5 mm)和*大达3" (~76 mm)的焊带。厚度范围从.001" (~.025 mm)起，可*您的应用所要求的任何厚度。*规格均取决于所用金属的特性。宽度 允差 达.099" (~2.5 mm) +/-.010" .100"至.999" (~2.54mm至25.37mm) +/-.025" *过1.00" (25.37mm) +/-.040"
技术支持:用户可以*得到Indium公司具有SMTA和Six Sigma资格认证的工程师，技术人员，以及科研人员的技术支持。此外，本公司还拥有设备完善的客户应用研究中心，其*的分析能力能*本公司的产品满足甚至是*于客户的规格要求。
荣获奖项:Indium公司不*获得ISO 9001：2000认证，而且已经四次荣获Frost & Sullivan颁发的电子组装材料供应商奖。Indium公司的产品和工作人员在亚洲，欧洲及美国均荣获过各种奖项。
Indium 5.1AT是一款免清洗、无铅焊膏，与其它焊膏相比，其焊点*性更高。Indium 5.1AT焊接带盘中孔的B6A时，在各种回流曲线条件下得到的焊点空洞比例在5％以内。其工艺窗口*稳定，可大大减少诸如润湿不良、锡球和短路等缺陷，同时可适应各种单板尺寸、单板密度和产能需求。Indium 5.IAT可减少印刷体积不良导致的停机影响，*单板组装高*性，尤其是对于CSP元器件。Indium公司的铟泰Indium5.1AT无铅锡膏获得了由EM 亚洲杂志颁发的2007*奖，EM亚洲的*奖奖项*亚洲电子行业的杰出产品。
型号： SMQ230 SQM92J SQM5.1AT SQM5.8LS
