线路板*双面板喷锡板工艺

图文详情
产品属性
相关推荐

双面板喷锡板工艺具体流程：下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字*→外形*→测试→检验→入库。深圳三和快捷电路有限公司注重每一个线路板*环节，因为三和一直认为高质量的线路板*是从注重细节开始。了解更多线路板*流程登陆深圳三和快捷电路有限公司网站：www.3hepcb.com

型号/规格

FR-4

品牌/商标

国际A料

供应线路板*双面板喷锡板工艺