供应信越X-23-7762导热硅脂

信越X-23-7762导热硅脂

1 特点： 随着电脑硬件技术更新和发展，依赖更高的性能和效率，电子产品的配件及晶体管的集成容量会成*长，性能和效率一旦得到*，那么就会面临这些元器件的散热问题，电子元器件的性能*就会带来功率的*及能耗*，从而产生大量热量，导致元器件发热。shinetsu信越X-23-7762导热硅脂添加了高导热性的金属填充材质，热传导性能*佳，广泛应用于电脑CPU、MPU的TIM-1散热材料。具有高导热性和操作性优势