供应MOLEX SIM自弹卡座
地区：北京 北京市
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无
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产品属性
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| 产品家族 | 内存卡插座 |
| 系列 | 91228 |
| 按钮型 | 推-推型 |
| 元件类型 | 插座（卡） |
| 产品名称 | ChipSIM |
| 替代产品编号 | |
| 类型 | 不存在 |
| 卡片探测开关 | 是 |
| 电路数(已装入的) | 8 |
| 电路数(*多的） | 8 |
| 颜色-树脂 | 黑色 |
| 颜色-树脂 | Black (D2) |
| 耐用性(插拔次数) - *少次数 | 5, 000 cycles |
| 弹出器按钮端 | 左 |
| 进入角度 | 垂直式(顶部接入) |
| 阻燃性 | 94V-0 |
| Keying to Mating Part | 是 |
| 材料-金属 | 磷青铜 |
| 材料-金属 | Piano wire |
| 材料-金属 | 不锈钢 |
| 材料-接合处电镀 | 金 |
| 材料-终端电镀 | 锡 |
| 材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
| PCB * | 是 |
| PCB 安装面 | 顶部 |
| PCB 保持力 | 无 |
| 包装形式 | 卷上凹盒* |
| 间距-接合界面 (英寸) | 0.100 In |
| 间距-接合界面 (英寸) | 0.288 In |
| 间距-接合界面(毫米) | 2.54 mm |
| 间距-接合界面(毫米) | 7.32 mm |
| 间距- 终端界面 (英寸) | 0.100 In |
| 间距- 终端界面 (英寸) | 0.288 In |
| 间距 - 终端界面(毫米) | 2.54 mm |
| 间距 - 终端界面(毫米) | 7.32 mm |
| Plating min: Mating (µin) | 4 |
| Plating min: Mating (µm) | 0.1 |
| Plating min: Termination (µin) | 120 |
| Plating min: Termination (µm) | 3 |
| 端口 | 1 |
| 穿孔式表面焊接(SMC) | 是 |
| 运行温度范围 | -25°C to +85°C |
| 终端界面:类型 | 表面贴装 |
| 电流-*大值 | 0.500 Amp |
| 屏蔽的 | 否 |
| UL | E29179 |
| 电压 -*大 | 50V DC |
| 电压键 | 不存在 |
MOLEX（美国莫仕）
