发光二*管*金线LED辅料

产品类型	发光二*管	品牌/商标	国产
型号/规格	15-38	结构	点接触型
材料	贵金属	封装形式	直插贴片功率
封装材料	塑料封装	功率特性	大中小
频率特性	高中低	发光颜色	多色
LED封装	封装辅料	出光面特征	面发光管
发光强度角分布	标准型	*高反向电压VR	12（V）
正向直流电流IF	20M（A）

长期稳定供应晶通LED辅料：

LED金线：

一、产品介绍键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性*好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。
二、产品分类本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为G1、G2和G3型,为不同需要的用户提供多元化服务。
其中,G1为低强度高弧度金丝,G2为中强度中弧度金丝,G3为*度低弧度金丝。
三、产品性能(一)化学成份
键合金丝化学成份*合下表规定。
Au含量(%)    杂质含量（ppm）
     Ag     Cu     Fe     Pb      Sb     Bi     Mg     Si    杂质元素总量
≥99.99     ≤10.0     ≤10.0     ≤10.0     ≤5.0     ≤5.0     ≤5.0     ≤2.0     ≤2.0     ≤100.0
(二)机械性能

μm	mil	G1	G2	G3
16&plu*n;1	0.65	2.0-5.0	＞2.0	＞4.0	＞5.0
18&plu*n;1	0.7	2.0-5.0	＞2.5	＞4.0	＞5.0
20&plu*n;1	0.8	2.0-6.0	＞4.0	＞5.0	＞6.0
23&plu*n;1	0.9	2.0-7.0	＞5.5	＞7.0	＞8.0
25&plu*n;1	1.0	2.0-8.0	＞7.5	＞9.0	＞10.0
28&plu*n;1	1.1	2.0-8.0	＞9.0	＞12.0	＞13.0
30&plu*n;1	1.2	3.0-8.0	＞11.0	＞13.0	＞15.0
32&plu*n;1	1.25	3.0-8.0	＞12.0	＞15.0	＞16.0

注：a、延伸率值所允许的波动范围为3%，断裂负荷的允许波动范围为1cN。
b、拉伸实验按拉伸速度10mm/min进行，拉伸试样标准长度100mm。

LED硅胶大功率LED的封装上，包括填充、模鼎、集成封装型等，还有贴片的封装及混荧光粉用的白光胶。
LED大功率硅胶的分类
　　按产品固化后分：凝胶型、橡胶型、树脂型。
　　按折射率分目前有：高折射率（1.53左右）和普通折射率（1.41）
按工艺分:烘烤型和自干型
LED大功率硅胶的适用方法
　　填充型硅胶主要应用于透镜填充，由于硬度较底，外层有PC透镜保护，但是经常会出现气泡、隔层等问题，现主要的处理方案有：1、将封装的硅胶填充到透镜后，第二天再加烘烤，以减少气泡、隔层等的产生（针对烘烤型硅胶）。2、使用全隔层硅胶，使灯珠发出来的光更加均匀，但是该方法造成光通量相对降低。
　　同时该填充型产品有普通折射率和高折射率可供选择。
　　模鼎型硅胶主要应用在模鼎封装，硬度相对较高，会比较关注硅胶与底座的粘接能力，还有就是硅胶的脱模问题，在模型上使用脱模剂能够解决脱模的问题。
集成封装型硅胶主要应用在大功率集成LED的封装，对产品的硬度、黏度、粘接等要求比较大，根据工艺的不同做不同的调整。由于集成产品功率较大，热量几种，对胶的性能要求较高。

LED瓷咀、翻晶膜、扩晶环、刺晶笔、顶针、吸嘴、钨丝：瓷咀15、17号，品牌：SPT，GAISA,PECO,用于各种型号的金线。

翻晶膜：日东，3M，尺寸：150*100/180*100。扩晶环：6寸，8寸。吸嘴，钨钢吸嘴、电木吸嘴。顶针：15度角，18度角。

导电银胶/：荧光粉：宏大901；902等*合ROHS指令，是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，*于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装，S*系列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。

主要特性

主要特性	优点
单组分	使用方便（不需混合）
颗粒小,流变性	在较细针头上有良好的点胶性,适用于冲压、针转移方式和丝网印刷
长的工作寿命	优异的操作性能

典型应用

发光二*管（LED）芯片粘接，半导体芯片封装。

固化前材料性能

颜色	银色
填料类型	银

储存条件

将未开口的产品冷藏在是于-20℃干燥的冰箱。不恰当的贮藏方*导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后的使用性能的降低。

在使用前先将容器温度升至室温。在从冰箱内取出针筒后，将其垂直放置回温。不得在产品回温至室温前将容器打开。在打开容器前，*须先把凝结在容器上的*除去。