内引线材料键合金丝

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一、产品介绍
键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性*好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。
二、产品分类
本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为G1、G2和G3型,为不同需要的用户提供多元化服务。
其中,G1为低强度高弧度金丝,G2为中强度中弧度金丝,G3为*度低弧度金丝。
三、产品性能
     (一)化学成份
键合金丝化学成份*合下表规定。
表1  键合金丝化学成份
Au含量(%)    杂质含量（ppm）
     Ag     Cu     Fe     Pb      Sb     Bi     Mg     Si    杂质元素总量
≥99.99     ≤10.0     ≤10.0     ≤10.0     ≤5.0     ≤5.0     ≤5.0     ≤2.0     ≤2.0     ≤100.0
(二)机械性能
表2  键合金丝机械性能
直   径    延伸率
(%)    断裂负荷(cN)
μm     mil         G1     G2     G3
16&plu*n;1     0.65     2.0-5.0    ＞2.0    ＞4.0    ＞5.0
18&plu*n;1     0.7     2.0-5.0    ＞2.5    ＞4.0    ＞5.0
20&plu*n;1     0.8     2.0-6.0    ＞4.0    ＞5.0    ＞6.0
23&plu*n;1     0.9     2.0-7.0    ＞5.5    ＞7.0    ＞8.0
25&plu*n;1     1.0     2.0-8.0    ＞7.5    ＞9.0    ＞10.0
28&plu*n;1     1.1     2.0-8.0    ＞9.0    ＞12.0    ＞13.0
30&plu*n;1     1.2     3.0-8.0    ＞11.0    ＞13.0    ＞15.0
32&plu*n;1     1.25     3.0-8.0    ＞12.0    ＞15.0    ＞16.0
      注：a、延伸率值所允许的波动范围为3%，断裂负荷的允许波动范围为1cN。
             b、拉伸实验按拉伸速度10mm/min进行，拉伸试样标准长度100mm。