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产品属性
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供应TDK电感
高频信号用电感器 多层片式电感器
TDK MLK 纵向缠绕结构 系列
特点:将电感范围系旬化为1--33nH;采用Gigaspira积层结构后,实现了比MLG结构更高的自我共振频率,还能抑制GHz频段的Q的降低;是将高频用陶瓷材料和导电体材料积层,烧制而成的*单片式结构;没有方向性。
用于手机,高频模块(PA,VCO.FME等),蓝牙,无线局域网9W-LAN),*宽频带(UWB),调谐器,以及其它移动通信领域的各种高频电路。
MLK1005S1N0、MLK1005S1N2、MLK1005S1N3、MLK1005S1N5、MLK1005S4N7、MLK1005S5N6、
MLK1005S6N8、MLK1005S12N、MLK1005S15N、MLK1005S27N、MLK1005S68N、MLK1005S82N、
TDK MLG 横向缠绕结构 系列
特点:将电感范围系列化为0.3--390nH;是将高频用陶瓷材料和导电材料积层,烧制而成的*单片式结构。
用于手机,高频模块(PA,VCO.FME等),蓝牙,无线局域网9W-LAN),*宽频带(UWB),调谐器,以及其它移动通信领域的各种高频电路。
MLG1005S0N3、MLG1005S0N6、MLG1005S1N0、MLG1005S1N5、MLG1005S2N2、MLG1005S2N7、
MLG1005S3N3、MLG1005S4N7、MLG1005S6N8、MLG1005S8N2、MLG1005S18N、MLG1005S22N、
MLG1005S24N、MLG1005S27N、MLG1005S68N、MLG1005S82N、MLG1005SR12、
MLG1608B1N0ST、MLG1608B1N2ST、MLG1608B2N2ST、MLG1608B3N9ST、MLG1608B5N6DT、
MLG1608B27NJT、MLG1608SR18JT、MLG1608SR22JT、MLG1608SR47JT、MLG1608SR82JT、
MLG1608S1R0JT、
(2)一般信号用 (多层·磁屏蔽)
MLF系列 MLF1608-J MLF2012-J MLF1005L MLF1608 MLF2012
特点:电感容差为±5%;焊接时的热应力为±3%,也得到了大幅度*,比传统产品降低约1/3。
用于手机,汽车音响,调谐器,数字摄录机的信号处理等。
MLF1608DR10J、MLF1608DR12J、MLF1608DR22J、MLF1608DR39J、MLF1608DR68J、
MLF1608A1R0J、MLF1608A2R2J、MLF1608A3R3J、MLF1608A4R7J、MLF1608E6R8J、
MLF1608E8R2J、MLF1608E100J、
绕组型SMD电感器(线圈) 直流-直流转换用
SLF(闭合磁路)系列 电源用(绕组·磁屏蔽)
特点:是*适用于电源系统的低直流电阻,大电流,*型产品;因采用磁力屏蔽结构,所以可以实现高密度安装;底面为平直的低背型,可稳定地安装在电路板上;卷带包装,支持自动*机。
用于手机,计算机,硬盘驱动器,其他各种电子设备。
SLF6025 系列 6.0×6.0×2.5mm(L×W×T)
MLK1005S1N0
TDK
无铅*型
A
V
mm