供应三和快捷FR4电路板*，铝基板生产

深圳市三和快捷电路有限公司是一家以PCB设计，快速制造为手段，以服务为*，致力于为高新技术企业；为了帮助客户拥有*、可制造*的产品，公司以技术为主线，设计了贯穿从前端设计到后端产品实现的全过程服务体系，百余名经验丰富的工程技术人员24小时为您提供设计优化和可制造性设计咨询服务。已形成从PCB设计、制造和组装的垂直服务体系，拥有*1—8层的PCB设计、24小时内完成单双面板制造，48-96小时完成多层板的*制造。 在三和快捷营销、技术、生产团队7×24小时为客户提供技术支持、生产运作及订单服务，快速、个性化的满足客户需求。PCB 产品广泛应用于电子计算机，通讯产品，家电产品，汽车配套产品，精密仪器，仪表，航空、航天部设备等，产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等*和地区.公司采用ERP的系统自助下单模式，价格便宜质量好.

公司秉承:
【品质*，准时交货，价格合理，热忱服务】是我们的*。
【品质*，市场*，信誉*，*】为企业经营方针。
【锐意进取、开拓*，客户至上、快捷服务】的经营理念。

制程能力：
备注说明
板料：
1.基材：FR4（阻燃环氧玻璃布基覆铜板）  铝基
2.标准铜箔厚度：18um（HOZ）35um（1OZ） 70um（2OZ
3.常用板材规格：板厚0.4-2.0mm    铜厚 H/HOZ-2/2OZ
4.常用PP规格：7628（0.175mm） 2116（0.125mm） 1080（0.075mm）
5.*规格/线路板层数：1-8层
6.*大成品尺寸：400*500mm
7.*大完成铜厚：内、外2OZ
8.成品板厚范围：多层板：0.6-2.4mm     双面板：0.4-2.0mm
9.**小*尺寸：100mm*120mm
10.钻机：450mm*600mm
11.铣床：380mm*500mm
12.电镀线：1270mm*550mm
13.曝光机：600mm*800mm
14.磨板、显影、蚀刻、退锡：*小 100*120mm   *大 单边不可大于500mm
15.层压机：*大 550*600mm
16.喷锡机：*大 500*600mm  *小  127*127mm
17.飞针测试成品板厚：≥0.4mm 飞针长度≤520
18.钻孔：*小钻刀直径：0.25mm
19.*小钻槽槽刀直径：0.6mm
20.插件孔孔径公差：±2mil（0.05mm）
21.*大钻孔板厚比：1：6
22.内层：*小层间间隔：0.1mm
23.*小钻孔孔壁到导体距离：0.20mm
24.*小内层隔离环：0.25mm（单边）
25.*小内层隔离带宽：0.15mm
26.层压：层压厚度公差：±5%板厚
27.层压厚度对位精度：≤±2mil（0.05mm）
28.镀层厚度：沉镍金
29.镍厚：100-200U"    金厚：1-3U"
30.插件孔孔铜厚度：18-35um
31.线路：*小过孔焊盘直径：0.45mm
32.*小过孔焊环：0.1mm
33.*小导线宽度：0.12mm
34.*小导线间距：0.12mm
35.*小线到盘、盘到盘间距：0.12mm
36.*小BGA焊盘直径：0.25mm
37.*小网格宽度：0.25mm
38.蚀刻字*小宽度：HOZ 0.2mm   1OZ 0.25mm   2OZ 0.3mm
39.蚀刻因子：1.5
40.阻焊 字*
41.*大铝片塞孔孔径：0.55mm
42.*小绿油桥宽度：0.1mm
43.绿油开窗*小：0.15mm
44.*小开窗绿油字宽度：0.2mm
45.*小字*宽度 ：0.13mm
46.*小字*高度：0.7mm
47.字*与焊盘*小间距：0.1mm
48外形：成型方式：铣  V-CUT  邮票孔  桥连  啤板
49.外形铣刀直径：0.8mm  1.0mm  1.2mm  1.5mm  1.6mm  2.0mm
50.铣外形不露铜*小距离：0.2mm
51.V-CUT不露铜*小距离：0.6mm
52.V-CUT角度：15°　20°　25°　30°
53.V-CUT上下对准度：±0.05mm
54.*大V-CUT尺寸：420mm
55.*小V-CUT尺寸：60mm
56.V-CUT厚度：0.4mm-2.4mm
57面处理：金属表面处理：沉镍金  OSP  沉锡  喷锡   沉镍
58.丝印字*颜色：白色  黑色
59.阻焊颜色：绿/白/黑/黄/红/紫/蓝/亚黑/亚绿

深圳市三和快捷电路有限公司
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