金属化聚丙烯膜CBB21

介质：聚丙烯膜
电*：金属真空蒸发层（铝或锌铝复合加厚型）
封装：阻燃环氧树脂

引脚：镀锡铜包钢线（CP线）或镀锡铜线

典型应用
高频、直流、交流及脉冲大电流场合。如：灯具、*设备、电源等。
特点
体积小，有良好自愈性，高频损耗小，温升低，高冲击强度，高频交流条件下有良好的耐压性能。